杭州士兰微电子股份有限公司分布公告称，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，在募投项目的实施内容、实施主体、实施方式和投资规模不发生变更的情况下，拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整。

        具体为：“年产36万片12英寸芯片生产线项目”预定可使用状态日期由2024年12月延后至2026年12月，“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期由2025年9月延期至2026年12月。

        公告称，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”是公司完善高端功率半导体领域的重要战略布局，项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项目实施过程中，受项目资金到位时间、行业发展和市场竞争情况、IDM 企业各环节产线配套建设情况等因素的影响，公司部分产线建设进度有所放缓。综合考虑当前市场环境，募投项目的实施进度、实际建设情况、项目建设周期以及公司业务发展需求（包括应对外部环境变化进行产品技术升级和产能结构调整）等因素，同时为更好控制投资风险，基于审慎性原则，公司决定将上述募投项目达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。

        公告还透漏了募集基本资金情况，公司向特定对象发行人民币普通股（A股）股票248,000,000股，发行价为每股人民币20.00元，共计募集资金4,960,000,000.00元，坐扣承销和保荐费用40,566,037.73元后的募集资金为4,919,433,962.27元，已由主承销商中信证券股份有限公司于2023年11月14日汇入公司募集资金监管账户。另减除律师费、审计验资费、信息披露费、印花税以及证券登记费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用6,372,912.03元后，公司本次募集资金净额为4,913,061,050.24元。（来源：公告）