12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点，这不仅标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期，也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶，为加快发展新质生产力，拓展了发展新空间、注入了发展新动能。

            华虹无锡基地是华虹集团深入贯彻落实长三角区域一体化国家战略的重要举措，在华虹新20年发展战略中具有标志性意义。自2018年3月启动建设以来，历经两次基建、两轮扩产，总投资额超百亿美元。二期项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

        自去年6月开工以来，建设团队高标准、高效率推进项目建设，较原计划提前100天建成，创造了业界产线建设的新标杆。在大华虹“一体化”战略布局下，上海、无锡两地实现产能柔性共享、工艺迭代升级、平台日趋完善、新品加速导入，更好服务经济社会发展需求。

        二期项目（华虹九厂）由华虹半导体制造（无锡）有限公司承担，总投资67亿美元，是一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达约18万片。

        该项目依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。